对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。

对于市电输入,即使能板面清洁、密封,MOS管漏源极间接近600V,小于1mm事实上也比较了!

在PCB边沿的贴片电容或其他易损坏的器件,在放置时必须考虑PCB分板方向,如图是各种放置方法时,器件受到的应力大小对比。

无论是输入或是输出、功率环或信号环,应尽可能的小。功率环发射电,将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声;同时,若被控制环接收,很可能引起异常。

因di/dt 作用,必须减小动态节点处电感,否则会产生较强的电。若要减小电感,主要是要减少布线的长度,增加宽度作用较小。

对于整个控制部分,布线时应考虑将其远离功率部分。若因其他两者靠得较近,不应将控制线与功率线并行,否则可能导致电源工作异常、震荡。

另外若控制线很长,应该将来回的一对线的靠近,或将二者置于PCB的两个面上并正对着,从而减小其环面积,避免被功率部分的电干扰。如图2说明了A、B两点间,正确与错误的信号线布线方法。

有的时候铺铜是完全没有必要的,甚至应该避免。若铜面积足够大且其电压不断变化,一方面它可能作为天线,向周围辐射电磁波;另一方面它又很容易拾起噪声。

通常只允许在静态节点铺铜,例如对输出端"地"节点铺铜,可以等效增加输出电容,滤除一些噪声信号。

对于一个回,可以在PCB的一面进行铺铜,它会根据PCB另一面的布线自动映射,使这个回的最小。这就好像一组不同值的并联,电流会自动选择最小的径流过一样。

输出整流二极管若离输出端比较近,不应将其与输出平行放置。否则二极管处产生的电将穿入电源输出与外接负载形成的环,使测得的输出噪声增大。

地线的布线必须非常小心,否则可能引起EMS、EMI性能和其他性能变差。对于开关电源PCB的"地",至少做到以下两点：

输入输出经常会接入Y电容,有时因某些原因,可能无法将其挂在输入电容地上,此时,一定要接在静态节点,如高压端。

实际电源PCB设计时,可能还要考虑其他一些问题,例如"压敏电阻应紧靠被电"、"共模电增加放电齿"、"芯片VCC供电处应增加瓷片电容"等等。另外,是否需特殊处理,如铜箔、屏蔽等,在PCB设计阶段也是需要考虑的。

有时往往会遇到多个原则相互冲突的情况,满足其中一个就满足不了其他的,这是需要工程师应用已有的经验,根据实际项目需求,确定最合适的布线了!

为打造高稳定的产品,在硬件设计中需要的设计细节是很多的,本文仅是介绍硬件中的最为常见的电源设计。为使整体产品或系统拥有稳定、可靠的供电,大部分工程师会选择电源模块作为系统供电的基础。